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phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。 它配备有一个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的世界上好的放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克，长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有精度。 该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量（如*检测）的*的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。
phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统
主要功能
因其单极300千伏的管设计（在焦点和样本大小之间有5毫米的距离）,放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测
三维测量包用于空间测量，具有*精度，再现性和亲和力
钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量
二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米
顾客利益：
广泛应用于不同样本而无需改变X射线管
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）和菱形|窗口（可选）的快速CT采集和清晰的影像
通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建
用点击&测量|CT进行高精度且可重现的三维测量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小时之内自动生成*检测记录是可能的
高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性系统效率
三维计算机断层扫描 工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可进行故障分析以及精确的三维测量（如壁厚）。 材料科学 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。  玻璃纤维复合材料的nanoCT ®： 纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。 传感器和电气工程 在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。  一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍铁合金保护套（黄色），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红）。 | 测量 用X射线进行的三维测量是可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。  对气缸盖的三维测量 铸件与焊接 射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。
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