phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统

phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统是超高分辨率的纳米焦点 X射线检测系统，设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连。 该系统具有性能和多功能性，可用于二维X射线检测，以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。 有了新的 x|act 软件包， phoenix nanome|x是可选的系统，用以确保满足目前和未来的*要求。

phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统

特色：

主要功能

• 通过的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

• 高放大倍率

• 精确的操作

• 高度的可再现性

• 180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管具有高达200纳米的细节探测能力

• 可升级到 nanoCT^Ò

• 可选：

  • x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到*的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

  • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动检测影像

  • 10秒内的三维计算机断层扫描

  • 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

   

顾客利益：

• 组合的二维 /三维CT操作

• 通过的双向检波器技术（数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器）获取的清晰的活动影像

• 检测步骤的自动化是可能的

• 显著的易用性

应用：

安装好的印刷电路板 处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm.

半导体与其他电子元件 4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸，可以检测到8 到小于1微米的裂缝。

规格：

附件：

• CT 选项: 包括软件 datos|x、高精度旋转装置、重建与可视化工作站

• 质量|检查: 用于肉眼观察和人工检查结果的维修站软件来自于自动程序运行，如 bga|模块，qfp|模块或 vc|模块。

• 转换器：软件包转换结果文件，由质量|保证或x|act制作成其他格式，是第三方软件要求的。

• 质量|分析: 用于分析和肉眼观察检查结果的软件包，由自动程序收集，并由质量|检查检查。

• 菱形|窗口: 以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

• 使用4MP影像链的4"图像增强器： 这种高分辨率的4"图像增强器影像链： 具有全数字读出和图像处理，是所有高品质phoenix| X射线二维系统的基本组成部分。 探测器适用于二维实时检测。