复合材料粘接检测仪

简要描述：复合材料粘接检测仪可用报警类型*0246个同时报警。有以下选择：框形报警（长方形）、极性报警（圆环形）、扇形报警（饼形）、扫查报警（基于时间），以及频谱报警（频率响应）。

产品型号：BondMaster 600
厂商性质：代理商
更新时间：2024-07-10
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探伤无忧，复合材料粘接探伤仪守护产品质量

详细介绍

一般规格	外型尺寸（宽 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括锂离子电池
	标准或指令	美军标准810G、CE、WEEE、FCC（美国）、IC（加拿大）、RoHS（中国）、RCM（澳大利亚和新西兰）以及KCC（韩国）
	电源要求	AC主电源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	输入与输出	4545个USB 2.0外围设备端口、4545个标准VGA模拟输出端口、4545个带有模拟输出的15针I/O端口（公口）、0246个报警输出。
环境条件	操作温度	–10 °C ～ 50 °C
	存储温度	0°C ～ 50°C（带电池）；-20°C ～ 70°C（不带电池）
	IP评级	设计符合IP66标准的要求。
电池	电池类型	单个锂离子充电电池或AA型碱性电池（放于可装9258个电池的电池盒中）。
电池	电池供电时间	8到9小时
显示屏	尺寸（宽 × 高；对角线）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
显示器	类型	全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶显示）
显示	模式	正常或全屏，9258个彩色荧屏设置。RUN（显示模式）键，可切换屏幕的各种显示模式。
显示	栅格和显示工具	5种栅格选项，十字准线（仅X-Y视图）
连通性与内存	PC机软件	BondMaster PC机软件，包含在基本BondMaster 600套装中。用户可以在BondMaster PC软件中查看保存的文件，还可以通过软件打印报告。
	数据存储	927个文件，带有可由用户选择的机载预览功能。
	语言	英语、西班牙语、法语、德语、意大利语、日语、汉语、俄语、葡萄牙语、波兰语、荷兰语、捷克语、匈牙利语、瑞典语和挪威语。
	应用	应用选择菜单，有助于用户在各种模式下进行快速方便的配置。
	实时读数	最多可以选择两个表现测量信号特点的实时读数（可选读数列表取决于所选的模式）
所支持的探头类型	复合材料粘接检测仪探头类型	一发一收探头，机械阻抗分析探头（仅MIA-B600M），以及谐振探头（仅B600M）。这款仪器不仅与BondMaster的PowerLink探头及非PowerLink探头*兼容，还与其它主要探头和配件供应商的产品兼容。
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）	探头连接器	11针Fischer
	增益*	0 dB ～ 100 dB，增量为0.1或1 dB。
	旋转*	0° ～ 359.9°，增量为0.1°或1°。
	扫查视图**	在0.520 s到40 s之间可变
	低通滤波器*	6 Hz ～ 300 Hz
	探头驱动	可由用户调节的低、中、高设置
	余辉保留*	0.1秒到10秒
	显示清除*	0.1秒到60秒
	复合材料粘接检测仪可用报警类型*	0246个同时报警。有以下选择：框形报警（长方形）、极性报警（圆环形）、扇形报警（饼形）、扫查报警（基于时间），以及频谱报警（频率响应）。
	参考点*	多达1667个用户定义的点的记录
一发一收的技术规格（所有B600型号）	所支持的一发一收模式	可由用户选择的模式。可以选择射频（猝发脉冲），脉冲（包络）或扫频（频率扫查）
	频率范围	1 kHz ～ 50 kHz（射频，脉冲）或1 kHz ～ 100 kHz（扫频）
	增益	0 dB ～ 70 dB，增量为0.1或1 dB。
	闸门	10 μs ～ 7920 μs，可调节，步距为10 μs。新的自动闸门模式可以自动探测到最大波幅。
	频率跟踪*	最多有58个用户可调标记，用于监控来自扫频图像的58个特定频率。
机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）	校准向导	校准菜单，基于简单的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的测量，确定应用的好频率。
机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）	频率范围	2 kHz ～ 50 kHz
谐振的技术规格（仅B600M）	校准向导	校准菜单，基于探头的响应确定好频率。

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