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BondMaster 600多模式粘接检测仪T探伤UT

简要描述:奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公司,BondMaster探头BondMaster 600多模式粘接检测仪T探伤UT,目前使用的是何种显示模式或检测方式,只要简单地点击一下全屏模式转换键,就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式,其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振,以及获得了明显改进的机械阻抗分析(MIA)方式

  • 产品型号:BondMaster探头
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-07-06
  • 访  问  量:1231

详细介绍

BondMaster探头BondMaster 600多模式粘接检测仪T探伤UT

 

一发一收式探头

 

一发一收式探头非常适合于探测蜂窝结构复合材料中的皮与芯之间的脱胶缺陷。宽带探头晶片可以扫查各种厚度的复合材料。

机械阻抗分析式(MIA)探头

 

机械阻抗分析式探头适于探测蜂窝结构复合材料中皮与芯之间较小的脱胶缺陷。这些探头也是识别修复(铸封)区域的强大工具。

 

 

谐振式探头

 

谐振方式是探测复合层压材料的分层缺陷,或检测金属与金属之间的粘接情况的理想方式。谐振式探头有各种频率,可适用于检测各种厚度的复合材料以及工业中的胶合结构材料。

 

 

BondMaster探头的套装

 

BondMaster探头套装包含已经通过各种程序和工作指导验证的常用套装。

增强了对蜂窝结构复合材料的检测能力奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公

在粘接检测中,一发一收探头会生成柔性平板波和压缩波,当信号穿过被测工件时,通过比较探头发射器和接收器之间的波幅变化,探测到近侧和远侧的脱粘缺陷。BondMaster 600提供3种一发一收模式选项:射频(固定频率波形)、脉冲(带有包络滤波器的传统视图),或扫频(使用可选频率范围内的不同频率进行扫查)。

BondMaster 600的一发一收菜单经过优化后,可使用户快速访问在校准和检测过程中常调整的参数。实时读数可即刻提供信号波幅或相位的信息,可使用户对缺陷进行更容易的解读。新添自动闸门模式可以基于射频信号或脉冲信号,自动探测到佳“闸门”位置,从而可减少操作人员的错误,并获得更多的结果。

脉冲显示分屏中的一发一收模式信号。X-Y视图(右侧)显示了近侧和远侧脱粘的记录(不同的相位)。 
 

OEM友好:新的用于工艺开发的频率跟踪工具奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公

BondMaster 600的一发一收扫频模式不仅改进了信号的质量,而且还新添了一种“频谱”表现形式。这种新的视图显示了信号相对于频率范围的实时波幅和相位。两个新的频率标记(被称为频率跟踪)可使用户观察到两个特定频率的信号情况,因此有助于用户为某个特定的应用选择佳探测参数。这个新添的功能是开发工艺或创建新应用的一个非常理想的工具。

频谱视图,带有频率跟踪功能 
 

满足用户需要的谐振模式预先设置奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公

轻松完成金属叠层粘接和层压复合材料的检测

谐振模式测量探头内部发散波/驻波的相位和波幅的变化。谐振探头是一种窄带宽、接触式探头,探头晶片阻抗的变化显示在BondMaster 600的X-Y视图中。

谐振模式是探测分层缺陷的一种非常简单、可靠的方法。通常,通过信号相位的旋转情况,可以估算分层缺陷的深度。BondMaster 600谐振模式的操作极为简便,这在很大程度上是由于仪器中已经配置了为层压复合材料和金属叠层材料的脱粘应用而设计的厂家预先设置。

谐振模式,配置有“通过不通过”判定标准。 
 
BondMaster探头BondMaster 600多模式粘接检测仪T探伤UT

优化的用户界面,简化的校准程序奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公

BondMaster 600谐振模式的校准过程已经被简化为少许几个步骤。首先,通过一步校准菜单选择探头的佳操作频率,然后再使用BondMaster 600简洁合理的界面和通过冻结信号进行校准的能力,迅速、轻松地完成后的校准。

校准完成后,用户可以在检测过程中,通过BondMaster 600改进的参考信号和参考点系统,方便地跟踪图像中的关键信号。此外,参考点系统的使用非常灵活方便,用户可以对校准进行微调,而无需对点进行重新记录。

校准菜单自动选择佳工作频率。

BondMaster 600改进的参考点系统。

见证机械阻抗分析(MIA)模式的强大性能和精确程度

探测蜂窝结构复合材料中的小面积脱粘奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公

粘接检测机械阻抗分析(MIA)方式可以测量材料的机械阻抗,即材料的刚度。MIA探头发射出一种固定的、带有声响的频率。材料刚度的变化表现为BondMaster 600的X-Y视图中的信号波幅和相位的变化。

机械阻抗分析模式所使用的小*探头,与BondMaster 600的高性能电子设备结合在一起使用,使得探测蜂窝结构复合材料中的极小面积脱粘的操作,较其它检测方式,更为简便。此外,BondMaster 600扩大了机械阻抗分析的频率范围(2 kHz到50 kHz),从而可极大限度地获得更多的结果,即使针对远侧的脱粘缺陷也是如此。

BondMaster 600带有一个简单的机械阻抗分析校准向导,可以在探测蜂窝结构复合材料的较小缺陷和其它难以发现的缺陷时,引导用户选择佳频率。

机械阻抗分析模式,带有新的“扫查”视图和实时读数。 
 

BondMaster 600还会显示信号波幅或相位的实时读数,其新添“扫查”视图可使用户监控时间轴上的探头波幅和相位,从而有助于探测出细小的脱粘缺陷。奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公

辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域(铸封区域)

辨别飞机的方向舵或机身上的修复过的区域可被看作一项具有挑战性的难题,特别是在修复区域被涂上漆层之后。通过某些检测方式进行检测,如:热红外成像,修复区域可能会发出错误的指示。但是,使用机械阻抗分析(MIA)模式进行检测,可以解决这个问题。由于修复区域一般来说都更为坚硬,因此无论与好的区域相比,还是与脱粘区域相比,修复区域表现出的机械阻抗都会有很大差异。奥林巴斯南昌代理-上海玖横仪器有限公

BondMaster 600仪器经过改进的机械阻抗分析(MIA)模式可使用户通过对X-Y视图中的机械阻抗分析信号的相位进行简单的分析,即可轻松辨别出修复区域。

机械阻抗分析模式,辨别出与脱粘情况(表面信号)相反的修复区域(底面信号)。 
 

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